組込み用途向けに設計されたディスプレイ統合型ソリューションをご提供します。コアコンピューティングプラットフォームと多様なTFT-LCDモジュールを組み合わせ、スマート製造、HMI、産業オートメーションなどに最適です。用途に応じたカスタマイズ設計が可能で、表示サイズ・インターフェース仕様・タッチ技術を柔軟に組み合わせることで、製品開発の加速とシステム統合効率の向上をサポートします。 よりニーズに合ったソリューションをご希望ですか? あなた専用の製品をカスタマイズ!
タイプ:SMARC
ステータス: 開発中
チップ:ST, STM32MP257
タイプ:OSM-LF
タイプ:OSM-SF
チップ:ST, STM32N657X0
タイプ:SOM-1
ステータス: 量産品
タイプ:SMARC SBC
チップ:Rockchip, RK3588
チップ:Rockchip, RK3568
チップ:NXP, i.MX8M Mini
タイプ:Panel PC (10.1 inches )
チップ:Rockchip, PX30