AIがクラウドからエッジへ移行する中、エッジAIはリアルタイム処理と省エネ展開を実現する重要技術です。 当社は組込みプラットフォーム、モジュール設計、ディスプレイ技術に基づき、高性能かつ低消費電力のエッジAIハードウェアソリューションを開発。様々なキャリアボードやカスタムベースボードに対応し、多様な展開ニーズを満たします。モジュール化アーキテクチャと柔軟な統合により、エッジ機器に安定性・信頼性・拡張性を備えた知能計算基盤を提供します。 よりニーズに合ったソリューションをご希望ですか? あなた専用の製品をカスタマイズ!
タイプ:SBC
ステータス: 量産品
チップ:Rockchip, RK3568
タイプ:SOM-1
タイプ:SMARC
チップ:Rockchip, RK3588
タイプ:SBC + Display (7.0 inches )