隨著 AI 從雲端走向邊緣,Edge AI 成為即時運算與節能部署的關鍵。我們以嵌入式平台、模組設計與顯示技術為基礎,開發高效低功耗的 Edge AI 硬體方案,支援多種載板與客製底板,滿足不同應用需求。透過模組化架構與靈活整合,我們為邊緣設備提供穩定、可靠、可擴充的智慧運算基礎。 想要更貼近需求的解決方案?客製你的專屬產品!
類型:SMARC
狀態: 開發中
晶片:ST, STM32MP257
類型:OSM-LF
類型:OSM-SF
晶片:ST, STM32N657X0
類型:SOM-1
狀態: 量產品
類型:SMARC SBC
晶片:Rockchip, RK3588
晶片:Rockchip, RK3568
類型:Panel PC (10.1 inches )
類型:SBC + Display (10.1 inches )